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熬出头的SK海力士,给长江存储们打了个样,sk海力士上市了吗

时间: 2026-03-05 01:30作者: 云中的天堂

文源 | 源Sight

作者 | 白河

AI算力缺口推动全球内存市场升温,SK海力士一笔150亿美元扩产公告,进一步引燃本就疯狂的存储行情。

日前,SK海力士宣布要在2030年底前追加150亿美元投入龙仁半导体集群首座晶圆厂建设,资金将用于完成工厂主体结构建设及核心生产设施部署,目标是进一步扩大先进制程晶圆产能,以应对全球AI、高性能计算等领域爆发式增长的存储芯片需求。

在这一轮追投后,龙仁晶圆厂项目的总投资金额将会达到215亿美元,工厂首条产线投产时间预计将提前至2027年2月。

受这个利好消息影响,SK海力士股价一度突破109万韩元/股,总市值创下783.3万亿韩元的历史新高。

得益于AI大基建带来超级周期,近期内存行业暂时跳出了“扩产即过剩”的产能魔咒,回归久违的卖方市场,而纵观2025年,押注AI高端产能的SK海力士全年营业利润高达47.21万亿韩元,首次反超三星成为韩国存储新王。

在完成从“千年老二”到行业一哥的身份跃迁后,SK海力士并没有躺在功劳簿上数钱的心思,而是选择主动出击,试图通过积极配置上游产能布局,将后续盈利空间和风险可控性掌握在自己手中。

然而激进与冒进只有一字之差,追投150亿美元扩产豪赌AI需求的另一面,SK海力士产品结构渐趋单一、对手反击、国产替代加速推进等潜在风险,也值得客观审视。

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豪掷150亿美元的底气何在

SK海力士这轮豪掷150亿美元扩产的底气,几乎都写在前不久发布的那份“历史最强”财报。

公司2025年财报显示,过去一年SK海力士三大核心经营指标均创下新高,是AI掘金潮中的最强卖铲人。

具体来看,SK海力士去年全年营收达97.15万亿韩元(约合人民币4528亿元),同比增长47%;营业利润为47.21万亿韩元(约合人民币2199亿元),同比增长101%,营业利润率达49%;净利润42.95万亿韩元(约合人民币2001亿元),同比增长117%。

图示:SK海力士2025年财报

值得关注的是,在AI大基建需求驱动下,公司HBM产品销售额同比增长逾一倍,成为SK海力士这次创下历史最高业绩的核心增长引擎。

图示:SK海力士官网展示的HBM4形态

同时,这也是自SK海力士创立以来营业利润首次超过三星电子,公司因此一跃成为全球存储行业盈利榜首,自去年6月DRAM市占率超过三星后,SK海力士在又一关键指标上完成对三星的反杀。

盈利能力的持续改善,直接转化为充沛的现金流支撑,标普预测公司2026年营运现金流将高达82万亿韩元,SK海力士亦深谙“钱花出去才是自己的”道理,在这轮150亿美元追投计划公布之前,其已经掏出去年营业利润的10%用作员工分红,预计全球3.3万名员工平均可获得超过1.36亿韩元(约合人民币64万元)的奖励。

除了亮眼的业绩,推动SK这次扩产追投的另一关键因素,是全球存储行业仍在不断扩大的产能缺口。

SK海力士年初表示,2026年全年包括HBM与高端DRAM在内的存储产品产能已全部售罄,并且已经提前和英伟达、AMD等头部厂商签订了长期供应协议。

其中,据媒体最新综合报道,作为英伟达的核心供应商,2026年SK海力士有望获得英伟达Vera Rubin平台约七成HBM4订单,远超此前市场预期。

而从全球市场来看,据Counterpoint统计,SK海力士的HBM产品市占率接近60%,显著高于三星与美光,在市场中拥有明显的主导权,随着AI基建狂热持续,这一主导权将会继续转换为直接产能需求。

为此,SK海力士正逐步缩减低毛利消费级存储产品的产能,将有限的晶圆资源和加工能力向高附加值的高端存储产品倾斜,而这次追投龙仁晶圆厂的举措,则是SK海力士主动优化产能结构战略的重要一环。

随着龙仁晶圆厂的加速落地,SK海力士前后端全球一体化制造能力已经初步成型。

具体来看,当前利川M16与清州M15X负责满足当前的HBM市场需求,规划中的龙仁首厂则定位为HBM4及更高代次产品的旗舰基地,中国无锡、大连工厂将继续聚焦成熟制程,稳定提供现金流,而清州P&T7工厂和美国印第安纳州先进封装工厂则主要负责后段封装工艺。

02

该如何理解SK海力士的决心

要进一步理解SK海力士这轮激进的扩产计划,还要从公司“千年老二”的定位说起。

SK海力士的前身是1983年成立的现代电子半导体部门,作为韩国存储产业的早期参与者,其初期发展始终受行业周期波动与巨头竞争的双重挤压,多次陷入经营困境。

亚洲金融风暴期间,现代电子由于身负巨额债务,正处于行业下行周期的半导体部门成为集团的经营负担;当现代电子脱离现代集团正式更名为海力士时,公司已经资不抵债,濒临破产,后续在韩国行业协会的支持下,才勉强摆脱被收购的命运,得以存续。

此后十年,海力士始终在行业周期中挣扎求生。

行业下行期时,被迫缩减研发投入、变卖资产以维持经营,甚至关停部分低效原有产线;好不容易熬到行业复苏期,又因业务布局分散、缺乏核心优势,被三星凭借规模优势持续压制,长期处于行业第二梯队,盈利水平极不稳定。

这些反复出现的经营问题让海力士逐渐意识到,纵观半导体行业竞争历史,长期缺席高附加值核心赛道,终究难以在行业站稳阵脚。

2012年,SK集团以约30亿美元的代价收购海力士,将其更名为“SK海力士”,此次收购成为公司战略转向的关键节点,基于此前的经营教训,完成整合后的SK海力士开始围绕核心关键业务和自主技术做文章。

一边主动收缩分散业务,一边围绕“未来愿景”进行了大规模产线升级,与此同时SK海力士还将目光投向了当时小众但潜力巨大的HBM领域。

彼时HBM尚属于高性能计算领域的小众产品,市场需求有限,长期投入难以快速看到回报,但SK海力士认为随着全球科技行业的高速发展,服务器级别的DRAM产品有望迎来爆发,依托世宗、利川原有工厂的研发与生产能力,SK海力士开始逐步积累相关技术优势。

2013年,工程师出身的CEO朴星昱上任后,SK海力士开始进一步聚焦存储核心业务,精简冗余业务板块,将有限的资源集中投入到HBM等前沿技术研发中。

图示:Sk海力士押注HBM的关键节点

此后,在HBM市场需求尚未爆发的长达十多年间,SK海力士逐步完成从HBM2到HBM3、HBM3E、HBM4的技术迭代,而随着AI产业初露端倪,HBM需求开始缓慢释放,SK海力士这一早期布局逐步收获回报。

从市场需求结构来看,押注AI高性能产品是一门高风险高回报的投资艺术,AI服务器对HBM的需求量远高于普通服务器,单台AI服务器的HBM需求量约为普通服务器的8到10倍,需求一旦爆发规模将相当可观,2025年全球持续性缺货验证了SK海力士当年的超前眼光。

如今看来,SK海力士的对于AI爆发、高性能DRAM产品市场需求的判断,早在14年前已经写下,2025年能够一举拿下HBM细分赛道超过60%的市场份额,更多是对公司长期坚持低回报投入的回收。

至于如今的激进追投,不过是SK海力士长期押注这条AI赛道的必然延伸。

03

是护城河,也是双刃剑

SK海力士的扩产,不仅体现了自身的战略布局,在全球AI基建狂热正盛的当下,更直接牵动全球存储行业的格局。

随着SK海力士打破行业平衡,并且继续加速AI产品产能布局,三星、美光相继启动反击回应,行业竞争日趋激烈。

就在2月12日,三星宣布HBM4提前商业化量产,目标显然是针对SK海力士在去年9月宣布的HBM4量产体系,据了解,三星的HBM4产品将采用1c DRAM工艺和混合键合封装技术,带宽11.7Gbps,目前采用12层堆叠技术可提供36GB容量,未来若采用16层堆叠,容量可扩展至48GB。

虽然目前三星HBM4良率仅为60%,但也总算赶上第一波HBM4交付时间节点。

不仅如此,三星还计划进一步关停落后产线,将资源集中投向HBM4和1c DRAM产能,希望2026年HBM销量较2025年增长3倍以上,目标将市占率从17%提升至25%到30%,并计划在2027年推出定制化HBM,试图从SK海力士中夺回市场优势。

至于美光则采取差异化竞争策略,尝试通过重点布局多区域供应链,避开与韩系厂商正面抗衡。

按照美光公告,公司正积极推进纽约、爱达荷州晶圆厂建设,同时收购台湾力积电铜锣厂、投资日本广岛工厂,以此降低单一区域的风险,缩小与韩系厂商的技术差距,行业消息称,美光计划在2026年内将其HBM4产能提升至1.5万片,这将占到其本身HBM总产能近30%。

全球DRAM市场格局已经从过往三足鼎立,变成“韩系双雄+美光”的局面,在这其中,SK海力士又以半断层的优势遥遥领先,然而这一切都是建立在AI需求持续保持高度繁荣前提上。

需要明确的是存储行业的周期性并未消失,只是被AI需求的热度暂时掩盖,SK海力士将发展重心高度集中于AI存储,一旦AI周期出现反转,巨额扩产带来的产能与资金压力,可能使其陷入经营被动。

特别是若未来AI资本开支降温、需求调整或技术路线迭代,SK海力士产品结构单一的短板有可能造成业绩大幅下滑。

值得关注的是,当SK海力士聚焦高端AI存储、收缩中低端业务的同时,客观上也在为国产存储厂商提供了一个难得的突围窗口。

中国国产替代进程持续加速,这可能是目前全球存储市场最具长期影响力的变量,因为当全球视野聚焦在高端HBM产品领域时,国产存储在消费端产品的替代步伐正在以肉眼可见的速度变强。

其中,长鑫存储的DDR5良率已经突破90%,全球市占率达8%,依托成本优势,正逐步实现中低端DDR5的替代,同时公司加速先进制程研发,未来有望渗透高端服务器DRAM市场,进一步挤压SK海力士的市场空间

而在NAND领域,长江存储的3D NAND产能持续提升,特别是其原定于2027年实现量产的武汉三期晶圆厂,有望提前至2026年下半年正式启动,比原计划整整提前一年。

数据显示,长江存储全球市占率已从2024年的9%跃升至2025年第三季度的13%,首次突破10%大关,若三期项目如期在2026年下半年量产,其市场份额有望冲击15%以上,进一步逼近全球前四。

对于SK海力士而言,尽管AI存储的高景气周期仍在持续,行业竞争与市场风险也在逐步累积。

追投150亿美元扩产体现了如今贵为行业一哥的SK海力士战略魄力和对AI行业未来的乐观预期,然而在半导体行业没有永恒的领先者,唯有持续适应市场变化、优化战略布局、坚守技术创新,同时兼顾全球产能的合理分配与风险对冲,才能在行业迭代中保持竞争力。

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